同期论坛|“2026粘接未来”研讨会议程出炉,聚焦半导体·低空经济·人形机器人·光电显示等新兴市场用粘接材料与热管理创新

前言:当前,胶粘剂与化工原料正加速向高端化、智能化、绿色化升级,高性能粘接材料、高导热材料在半导体、人形机器人、低空飞行器(eVTOL)、光电显示等新兴赛道需求爆发。为搭建“产学研用”高效对接平台,上海励扩展览有限公司携手北京粘接学会定于2026年10月27日深圳举办“2026 粘接未来”研讨会——半导体·低空经济·人形机器人·光电显示等新兴市场用粘接材料与热管理创新论坛”

往届活动现场图片

无论您是来自半导体、人形机器人、低空飞行器(eVTOL)、光电显示等产业链的研发与采购负责人,还是胶粘剂、化工原料、点胶/固化设备企业的技术或市场负责人

都能在这里捕捉新兴赛道的第一手答案。先收下这份会议基本信息——

一、会议基本信息

主办单位:上海励扩展览有限公司、北京粘接学会

同期展会:2026深圳国际胶带与薄膜展,2026深圳国际胶粘剂及化工原料展

展会主题:粘接未来,化启新章

会议时间:2026年10月27日

会议地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)14号馆会议室

参会对象:半导体、人形机器人、低空飞行器(eVTOL)、光电显示等产业链研发与采购负责人;胶粘剂、密封剂、化工原料、功能添加剂、点胶/固化设备企业技术总监及市场负责人;高校、科研院所粘接机理与界面科学研究人员。

二、论坛报告前瞻

演讲主题

单位

主讲人

2027年胶粘剂行业五大趋势与关键洞察

北京粘接协会

王新(秘书长)

半导体先进封装、TIM方向

深圳先进电子材料国际创新研究院

曾小亮(研究员)

热界面材料的“华丽转身”,从辅材到AI服务器散热效率的“天花板”

艾盛腾(浙江)新材料有限责任公司

常韡(副总经理)

低空飞行器结构粘接关键技术及工程应用研究

eVTOL Top主机厂

材料工艺总监

富乐低空飞行器解决方案

富乐

孙杰(产品经理)

3M人形机器人粘接解决方案

3M

贺秤(高级技术专家)

初探胶带在人形机器人的应用

上海晶华胶粘新材料股份有限公司

朱双成(市场总监)

人形机器人粘接解决方案

德邦科技

市场部(产品经理)

手机屏体防护及高缓冲有机硅PSA解决方案

陶氏化学

曹青(技术服务与应用开发科学家)

偏光片PSA国产化进程

安佐化学有限公司

安明星(技术总监)

光电显示行业国产发展机遇及皇冠OCA应用解决方案

皇冠新材

万征(市场经理)

高性能芯片封装材料的开发与技术探索

广州硅芯新材料有限公司

赖锐豪(技术总监)

*详细报告及嘉宾以活动现场为准

三、会议注册及费用

(一)注册方式:请扫码下载填写《参会回执表》,发送至会议邮箱。

(二)注册费:

提前缴费:

1、会务费为1000 元/人; 

2、学生 600 元/人(凭有效学生证)。 

现场缴费

1200 元/人;学生800元/人(凭有效学生证)。

交通住宿自理。

备注:费用包含会议资料、27日午餐。

四、参会回执下载

若您有意参会,可以扫描下方二维码获得参展表格,并填写完毕后提交至邮箱至serena.he@rxglobal.com

收到报名表后,我们会安排专人和您联系哦!

看展会、听论坛、交朋友、找商机

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*为确保展会专业性和现场商务配对有效性,本届展会将对10月27-29日展会期间现场登记观众收取门票100元

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